Fabrication de la carte électronique

La carte a été fabriqué, puis les composants ont été soudés manuellement. Les boîtiers CMS de petite taille (condensateurs 100 nF, résistances de tirage, composants de l’ESP32‑S3) ont été brasés au fer à souder, en commençant par les composants les plus bas puis en terminant par les connecteurs et borniers. Les principaux risques identifiés concernaient les ponts de soudure entre pads rapprochés.

Les principaux risques identifiés concernaient les ponts de soudure entre pads rapprochés. Avant la mise sous tension complète, un contrôle de continuité a été réalisé entre chaque rail d'alimentation et la masse, ainsi qu'un contrôle visuel des polarités (diodes, électrolytiques, connecteurs).

La première alimentation s'est faite sans driver, puis les sous‑ensembles ont été testés séquentiellement : drivers sans moteurs, ensuite avec moteurs, puis servo, OLED, SD, enfin logiques et boutons. Cette approche progressive a permis d'identifier rapidement d'éventuels défauts de brasage ou inversions de connecteurs.